产品参数
产品名称：5层软板
类型：FPC
材料：Polyimide
基材铜箔厚度：外层1oz；内层1/3oz
最小线宽/线距 ：2mil/2mil
最小钻孔孔径：0.1mm
最小激光钻孔孔径 ：0.075mm
盲孔深度比：
最大成品尺寸 ：500mm X600mm
表面处理 ：OSP + 化学沉金
阻焊颜色 ：黄色
特殊工艺 ：

详细介绍
软性印制电路(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品  

产品特点  
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。  
应用领域：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域等。
 
软板加工能力
FPC类型：   单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层---六层分层板、软硬结合板
软板基材铜箔厚度：   8um   12um 17.5um、35um   70um
最小线宽/线距：   2mil/2mil
最小孔径：   机械钻孔4 mil (0.10mm)  
最大成品尺寸：   500mm X600mm
表面处理：   化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金
阻焊颜色：   白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色