产品参数

产品名称：六层邦定IC电金板

类型：多层线路板

材料：普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频

基材铜箔厚度：外层1oz；内层1/2oz

最小线宽/线距 ：2mil/2mil

最小钻孔孔径：0.2mm

最小激光钻孔孔径 ：0.075mm

盲孔深度比：1:1

最大成品尺寸 ：500mm X600mm

表面处理 ：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理

阻焊颜色 ：白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色

特殊工艺 ：高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等

详细介绍

高多层板加工能力

层数： 36

材料： 普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4、无卤板材，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压、高频（Roger、 Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...），

最小线宽/线距： 2mil/2mil

最小钻孔孔径： 8mil（0.20mm）

最大板厚孔径比： 16：1

最大成品尺寸： 最大板尺寸：23″* 32″(584mm*812mm)

表面处理工艺： 有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等

阻焊颜色： 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色

特殊工艺： 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等